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[반도체] 세정(cleaning) 공정 세정(cleaning) 공정반도체 공정에서 발생하는 웨이퍼 위에 발생된 다양한 오염물(금속, 유기물, 이온 등)을 제거하는 공정반도체 공정 단계가 변할 때마다 실시, 일반적으로 습식 세정을 지칭RCA Cleaning세정 공정에서 가장 대표적인 기술, initial cleaning4단계 : SPM > SC-1 > SC-2 > HF 단계 사이에 QDR이 들어감.- SPM : Sulfuric Peroxide Mixture, Piranha라고도 부름(강산으로 강력하기 때문), 웨이퍼 위에 PR 유기 오염물 제거,기판 표면을 화학적으로 산화(전자를 잃는 과정)시켜 친수성으로 바꿈, SC-1, SC-2 세정 효과 극대화H2SO4(황산, 강산) : H2O2(과산화수소) = 4:1, 100도, 10분- SC-1 : S..
[반도체] 포토 공정의 모든 것 # 포토공정: 마스크를 웨이퍼와 정렬하고 PR에 선택적으로 노광하고 현상하여 기판에 패턴을 그리는 공정# 공정 순서HMDS 처리 -> PR 도포 -> Soft bake -> 노광 -> PEB -> 현상 -> 검사 및 Rework -> Hard bake -> 후속 공정 후 PR strip1) HMDS 처리- 웨이퍼와 PR의 점착력 향상을 위해 HMDS를 증기 형태로 웨이퍼에 쬠- 친수성인 웨이퍼 표면을 소수성으로 바꿈(표면을 무극성으로 치환) -> 소수성인 PR과의 점착력 증가2) PR 도포- 웨이퍼에 PR을 뿌리고 스핀 코팅으로 균일하게 도포- 스피너의 회전 속도와 PR의 점도로 PR의 두께 결정- Edge Bead : wafer의 가장 자리에 PR이 뭉치는 현상 > 장비 오염, Particle, def..
[반도체] 8대 공정 대략적인 프로세스 # 매일 조금씩 자세하게 파고들기# 스스로 끊임없이 생각하고 나만의 방식으로 이해하기# 처음부터 자세히 X# 남이 정리한 자료는 참고용, 내 지식으로 만들기DAY 1 : 반도체 8대 공정의 구성, 역할@ 내가 채울 개념들 리스트역할, 각 공정의 구성, 기술의 종류, 이슈와 해결방법, 프로세스, [ 반도체 8대 공정 ]#1. 웨이퍼 제조 : 반도체 집적회로가 새겨지는 원판을 만드는 과정 (ingot ~ wafer)#2. 산화공정 : wafer 표면에 산화막을 만드는 과정(표면 보호, 회로간 누설전류 방지)#3. 포토공정 : 빛을 통해 회로 패턴을 새기는 과정#4. 식각공정 : 회로 패턴을 선택적으로 제거하여 wafer에 실제 패턴을 만드는 과정#5. 증착&이온주입 : (1) 증착 : 박막을 만드는..
[반도체] 포토 공정 설비와 구성 - Track System, Mask(Reticle) 설비의 종류 : Track System, 노광장비(stepper, scanner, mask aligner)#1. System : Local vs Inline Surface preparation -> PR coating -> Soft bake (Track System)-> Alignment&Exposure : 이것만 노광 장비 사용 -> PEB -> Development -> Hard bake (Track System)=> Track + 노광 -> 연결X : local, 연결O : inline(공정시간 단축) #1. Track System = 구동부 + 열공정 + 용액 공정[1] 구동부 : wafer loader, index unit, robot arm특징 : wafer는 cassette로(25장) 이동w..
[반도체] 포토 공정 대략적인 프로세스 @ 포토 공정 개관(전체를 대강 살펴봄)[1] wafer prime : RCA cleaning + HMDS(vapor prime)[2] spin coat : PR 도포[3] soft bake : PR 경화(액체 상태의 PR을 고체로 바꾸는 것)[4] exposure : 특정 파장의 빛을 노광 *overlay[5] post exposure bake : PR 정확도 상승[6] develop : PR을 선택적으로 녹여 패턴 형성[7] hard bake : 패턴 안정성 향상[8] inspection : rework / 후속 공정 결정[9] PR strip + AshingDAY 1#1. Wafer prime : RCA cleaning + Pre-bake + HMDS vapor prime(1) RCA cleanin..
[반도체] 공정 기술 트렌드 1. 반도체 트렌드(1) 반도체 기술 추이 (경량화, 저전력)#1. 전자 제품의 덕목과 반도체 제품의 관계- 고성능 : 고속/저전력 동작- 저비용 : 집적화- 편의성/휴대성 : 소형화/미세화- 심미성 : 큰 관계 없음(소형화/미세화)#2. 반도체 제품의 발전 방향- 설계 구조 개선 : 고속/저전력 동작- 신물질/신구조 개발 : 고속/저전력 동작- Scale down : 고속/저전력 동작, 집적화, 소형화/미세화 ㄴ 반도체 제품을 작게 만들기 위해 소자도 작게#3. 반도체 기술 트렌드@반도체 소자 개발 추이- 1948 : 기계식 스위치(윌리엄 샤클리, 존 바딘, 월터 브레튼)- 1951 : BJT(전자식 스위치) -> 집적회로 가능해짐 (윌리엄 샤클리)- 1960 : MOSFET(강대원 박사님)- 19..
[스크랩] 딥시크(DeepSeek)가 촉발한 AI 시장의 지각 변동(250226) 경신스(경제신문스크랩) 순서헤드라인에 제목과 요약을 써주세요다시 확인하기 위해 복사한 신문 링크를 붙여넣어주세요.복사한 신문기사를 내용에 붙여주세요신문기사를 보며 수치화에 해당하는 부분은 빨간색, 인사이트나 적용점을 트렌드 발견했다면 파란색으로 색을 입혀주세요.4) 하면서 추가 조사할 내용들에 대해 요약을 한 후 조사를 진행해보세요!(이 때, 경쟁사는 어떤 전략/사업을 취하고 있는지 함께 조사한다면 더욱 깊어진 신문스크랩이 될 거에요!)5)까지의 내용을 토대로 현직자에게 인터뷰를 할 때를 대비해 궁금한 점을 질문 리스트로 뽑아보세요.여기까지 끝난다면 참고한 기사 링크도 첨부해주세요!마지막으로 경제 신문스크랩 스터디를 위해 요약과 자신의 의견을 작성해주세요 (이를 통해 PT 면접을 대비할 수 있어요!)출처..
[스크랩] AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용 (250131) 경신스(경제신문스크랩) 순서헤드라인에 제목과 요약을 써주세요다시 확인하기 위해 복사한 신문 링크를 붙여넣어주세요.복사한 신문기사를 내용에 붙여주세요신문기사를 보며 수치화에 해당하는 부분은 빨간색, 인사이트나 적용점을 트렌드 발견했다면 파란색으로 색을 입혀주세요.4) 하면서 추가 조사할 내용들에 대해 요약을 한 후 조사를 진행해보세요!(이 때, 경쟁사는 어떤 전략/사업을 취하고 있는지 함께 조사한다면 더욱 깊어진 신문스크랩이 될 거에요!)5)까지의 내용을 토대로 현직자에게 인터뷰를 할 때를 대비해 궁금한 점을 질문 리스트로 뽑아보세요.여기까지 끝난다면 참고한 기사 링크도 첨부해주세요!마지막으로 경제 신문스크랩 스터디를 위해 요약과 자신의 의견을 작성해주세요 (이를 통해 PT 면접을 대비할 수 있어요!)출처..
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